Prozessdetails: IC-Fertigung-Front End ProzessWafer Out

1.1 Beschreibung

Umfasst den Wafer-Fertigungsprozess. Dieser wird auch als Front-End Prozess bezeichnet.
Stromverbrauch beim Front-End Prozess ist nach #1. Der Wert ist auf 2007 und weltweit bezogen. Verteilung der Energie nach Strom und Erdgas nach #2. Chemikalienverbrauch nach #2 und #3.
Wasserverbrauch nach #4. PFC Emissionen nach #1 und #5
Produktionslinie-Ausbeute mit 88% erfolgt nach #6.
Dieser Datensatz umfasst nicht die Vorkette. Zur Berechnung des Produktionsaufwandes der hochreinen Chemikalien könnten die Nutzer die Faktoren us #7 als Referenz anehmen, die auf der Basis des Produktionsaufwand der normalen Chemikalien ermittelt wurden.

1.2 Referenzen

  1. ESIA 2010: ESIA (European Semiconductor Industry Association) Fragebogen am 11.12.2010
  2. UMC CSR 2009: UMC CSR 2009
  3. Williams et al. 2002: Willliams, E.D.; Ayres, R.U.; Heller, M.; The 1.7 Kilogram Microchip: Energy and Material Use in the Production of Semiconductor Devices, Environmental Science and Technology, 2002. 36(24): p. 5504 -5510.
  4. ITRS 2009: ITRS 2009, International technology roadmap for Semiconductors, 2009 Edition, Environment, Safety, and Health
  5. IPCC Guideline 2006: IPCC Guideline 2006, Default Value nach Tier 1
  6. Boyd et al. 2010: Boyd, S. B.; Horvath, A.; Dornfeld, D. A. Life-cycle assessment of computational logic produced from 1995 through 2010, Environ. Res. Lett. 5 (January-March 2010) 014011
  7. Higgs et al. 2010: Higgs, T.; Cullen, M .; Yao, M.; Stewart, S.; Review of LCA methods for ICT products and the impact of high purity and high cost materials; Sustainable Systems and Technology (ISSST), 2010 IEEE Interna¬tional Symposium, pp.1-6, 17-19 May 2010; doi: 10.1109/ISSST.2010. 5507691

1.3 ProBas-Anmerkungen

Es liegen hierzu keine Angaben vor.

1.4 Weitere Metadaten

Quelle Öko-Institut/Fraunhofer IZM
Projekte -
Bearbeitet durch -
Datensatzprüfung ja
Ortsbezug Weltmix
Zeitbezug 2002

1.5 Technische Kennwerte

Funktionelle Einheit 1 cm² Wafer Out
Dicke 775 µm
Durchmesser 300 mm pro Stück Silizium-Wafer
Gewicht 0,128 kg pro Stück Silizium-Wafer
Produktionslinie-Ausbeute (finished Wafer per Wafer start) 0,88

Funktionelle Einheit ist »1 cm² Wafer Out«.

Inputs - Aufwendungen für den Prozess

Input Aus Vorprozess Menge Einheit
2-Propanol (C3H8O)/Isopropylalkohol (IPA) (hochrein) Lieferant nicht in Datenbank 0,0023 kg
Ammoniumhydroxid (hochrein) Lieferant nicht in Datenbank 0,000895 kg
Ar (Argon) (hochrein) Lieferant nicht in Datenbank 0,00193 kg
C2F6 Lieferant nicht in Datenbank 56,8*10-6 kg
CF4 Lieferant nicht in Datenbank 48,9*10-6 kg
Chem-anorgNaOH-mix-DE (für Abwasserbehandlung) Lieferant nicht in Datenbank 0,00168 kg
CHF3 Lieferant nicht in Datenbank 4,67*10-6 kg
Fluorwasserstoffsäure (hochrein) Lieferant nicht in Datenbank 0,000456 kg
Gas Lieferant nicht in Datenbank 0,13 kWh
H2 (hochrein) Lieferant nicht in Datenbank 52,3*10-6 kg
N2 (hochrein) Lieferant nicht in Datenbank 0,5 kg
NF3 Lieferant nicht in Datenbank 0,000249 kg
O2 (hochrein) Lieferant nicht in Datenbank 0,00341 kg
Phosphorsäure (hochrein) Lieferant nicht in Datenbank 0,00274 kg
Schwefelsäure (hochrein) Lieferant nicht in Datenbank 0,00604 kg
SF6 Lieferant nicht in Datenbank 7,39*10-6 kg
Silizium-Wafer Lieferant nicht in Datenbank 1,14 cm2
Strom Lieferant nicht in Datenbank 1,05 kWh
Wasser Lieferant nicht in Datenbank 6,5 kg
Wasserstoffperoxid (hochrein) Lieferant nicht in Datenbank 0,00168 kg

Outputs

Output Menge Einheit
fertiger Wafer Out 1 cm2
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Funktionelle Einheit ist »1 cm² Wafer Out«.

Luftemissionen

Luftemission direkt Einheit
HFC-23 (Trifluormethan) 1,86*10-6 kg
Perfluorethan (C2F6) 3,16*10-6 kg
Perfluorpropan (C3F8) 1,86*10-6 kg
SF6 1,86*10-6 kg
Stickstofftrifluorid (NF3) 12,9*10-6 kg
Tetrafluormethan (CF4) 2,68*10-6 kg
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